« Technologies numériques/Fraiseuse de circuits imprimés » : différence entre les versions
| Ligne 21 : | Ligne 21 : | ||
Nous fabriquons une carte traversante à 2 couches, ce qui signifie que nos composants auront des broches qui traverseront le circuit imprimé et seront soudées sur le côté opposé. | Nous fabriquons une carte traversante à 2 couches, ce qui signifie que nos composants auront des broches qui traverseront le circuit imprimé et seront soudées sur le côté opposé. | ||
[[File:Routes internes du circuit imprimé.png|center| | [[File:Routes internes du circuit imprimé.png|center|475x2000px|Routes internes du circuit imprimé]] | ||
<div class="center" style="width: auto; margin-left: auto; margin-right: auto;">Figure 2.Routes internes du circuit imprimé</div> | <div class="center" style="width: auto; margin-left: auto; margin-right: auto;">Figure 2.Routes internes du circuit imprimé</div> | ||
Les vias traversants sont les plus courants et les moins chers, car il est plus facile de percer un trou à travers un morceau de matériau avec des couches déjà prises en sandwich. | Les vias traversants(Through hole) sont les plus courants et les moins chers, car il est plus facile de percer un trou à travers un morceau de matériau avec des couches déjà prises en sandwich. | ||
== Sécurité == | == Sécurité == | ||