« Technologies numériques/Fraiseuse de circuits imprimés » : différence entre les versions
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== Sécurité == | == Sécurité == | ||
Cette section donne un aperçu de tous les aspects de sécurité importants, pour la protection des personnes et pour un fonctionnement sûr et sans problème du système. | |||
Le système a été développé spécialement pour le traitement des micro-matériaux et approuvé pour les procédures de traitement et les matériaux suivants : | |||
*Procédures de traitement | |||
*Traitement du matériau de base simple face et double face | |||
*Traitement de matériaux multicouches | |||
*Traitement des pochoirs de pâte à souder CMS | |||
*Traitement des films d'arrêt de soudure | |||
*Gravure de panneaux ou de panneaux de boîtier (par exemple, plaques avant ou arrière) | |||
*Perçage de matériaux plans à l'aide d'outils de perçage | |||
===Matériau=== | |||