Technologies numériques/Fraiseuse de circuits imprimés
Cette page présentera un aperçu d'une Fraiseuse de circuits imprimés, y compris des informations importantes sur le fonctionnement du système et des logiciels associés, et elle décrira également un exemple de processus de production.
Avant-Propos
Un circuit imprimé (ou PCB de l'anglais, printed circuit board) est une carte dotée de plusieurs couches connectées à des traces (lignes), qui constituent un circuit. Il permet aux composants électriques d'être connectés et d'être alimentés lorsqu'ils sont soudés à cette carte.
La soudure est un métal qui colle le composant à la carte et assure la connexion entre eux.
Un circuit imprimé est constitué de nombreuses couches de matériaux différents, comme le montre la figure 1.
- Substrate (FR4): Le substrat (FR4) est en fibre de verre qui donne de la rigidité à la planche et isole chaque face de l'autre.
- Copper(cuivre): Le cuivre est le matériau conducteur de la carte. Il peut s'agir d'un seul côté du plateau ou plus communément des deux côtés pour avoir un plateau double face.
- Soldermask (Masque de soudure): La couche suivante, le masque de soudure, est placée sur le cuivre pour éviter tout contact indésirable avec d'autres éléments conducteurs.
- Silkscreen (Sérigraphie): La sérigraphie blanche est ensuite placée dessus pour indiquer la position des différents composants ou les éventuelles notations que vous souhaiteriez ajouter.
La figure 1 montre un panneau à 2 couches, mais davantage de couches internes peuvent être créées en prenant en sandwich plusieurs substrats à 2 couches. Si des connexions doivent être établies entre les couches, des trous doivent être percés puis plaqués à l'intérieur avec du métal pour établir la connexion entre les couches (Figure 2). Ces trous sont appelés des vias.
Nous fabriquons une carte traversante à 2 couches, ce qui signifie que nos composants auront des broches qui traverseront le circuit imprimé et seront soudées sur le côté opposé.
Les vias traversants(Through hole) sont les plus courants et les moins chers, car il est plus facile de percer un trou à travers un morceau de matériau avec des couches déjà prises en sandwich.
Sécurité
Cette section donne un aperçu de tous les aspects de sécurité importants, pour la protection des personnes et pour un fonctionnement sûr et sans problème du système.
Le système a été développé spécialement pour le traitement des micro-matériaux et approuvé pour les procédures de traitement et les matériaux suivants :
- Procédures de traitement
- Traitement du matériau de base simple face et double face
- Traitement de matériaux multicouches
- Traitement des pochoirs de pâte à souder CMS
- Traitement des films d'arrêt de soudure
- Gravure de panneaux ou de panneaux de boîtier (par exemple, plaques avant ou arrière)
- Perçage de matériaux plans à l'aide d'outils de perçage