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Technologies numériques/Fraiseuse de circuits imprimés (voir la source)

Version du 27 juin 2024 à 13:57

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Cette page présentera un aperçu d'une Fraiseuse de circuits imprimés, y compris des informations importantes sur le fonctionnement du système et ~~des~~ logiciels associés, et elle décrira également un exemple de processus de production.

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Cette page présentera un aperçu d'une Fraiseuse de circuits imprimés, y compris des informations importantes sur le fonctionnement du système et les logiciels associés, et elle décrira également un exemple de processus de production.

== Avant-Propos ==

Ligne 12 : Ligne 12 :

<div class="center" style="width: auto; margin-left: auto; margin-right: auto;">Figure 1. Les composants d'un circuit imprimé</div>

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*<u>Substrate (FR4)</u>: Le substrat (FR4) est en fibre de verre qui donne de la rigidité à la planche et isole chaque face de l'autre.

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*<u>Substrate (FR4) (Substrate FR4)</u>: Le substrat (FR4) est en fibre de verre qui donne de la rigidité à la planche et isole chaque face de l'autre.

*<u>Copper(cuivre)</u>: Le cuivre est le matériau conducteur de la carte. Il peut s'agir d'un seul côté du plateau ou plus communément des deux côtés pour avoir un plateau double face.

*<u>Soldermask (Masque de soudure)</u>: La couche suivante, le masque de soudure, est placée sur le cuivre pour éviter tout contact indésirable avec d'autres éléments conducteurs.

Ligne 27 : Ligne 27 :

== Sécurité ==

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Cette section donne un aperçu de tous les aspects de sécurité importants, pour la protection des utilisateurs et pour un fonctionnement ~~sûr~~ et sans problème du système.

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Cette section donne un aperçu de tous les aspects de sécurité ,importants pour la protection des utilisateurs, et pour un fonctionnement et dépourvu de difficultet sans problème du système.

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Le système a été développé spécialement pour le traitement des micro-matériaux et approuvé pour les procédures de traitement et les matériaux suivants :

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Le système a été développé spécialement pour le traitement des micro-matériaux et a été approuvé pour les procédures de traitement et les matériaux suivants :

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*Procédures de traitement

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=== Procédures de traitement ===

*Traitement du matériau de base simple face et double face

*Traitement de matériaux multicouches

Ligne 112 : Ligne 112 :

3. Vous serez invité à ouvrir les fichiers de votre circuit imprimé. '''Naviguez''' jusqu'au dossier qui contient les fichiers greber (.gbr), '''sélectionnez''' tous les fichiers et '''cliquez''' sur [Open].

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4. '''Cliquez''' sur [Add file...] en bas à gauche pour accéder au dossier contenant les fichiers de ~~forage~~ et ajouter tous les fichiers.

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4. '''Cliquez''' sur [Add file...] en bas à gauche pour accéder au dossier contenant les fichiers de perçage et ajouter tous les fichiers.

[[Fichier:Fenêtre contextuelle- Ajouter un fichier.png|border|center|600x100px]]

Ligne 166 : Ligne 166 :

[[File:Conception de la face avant du circuit imprimé avec la zone de frottement dessiné .png|border|center|500x350px|Conception de la face avant du circuit imprimé avec la zone de frottement dessiné]]

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<div class="center" style="width: auto; margin-left: auto; margin-right: auto;">Figure 13. Conception de la face avant du PCB avec la zone à effacer ~~dessiné~~.</div>

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<div class="center" style="width: auto; margin-left: auto; margin-right: auto;">Figure 13. Conception de la face avant du PCB avec la zone à effacer dessinée.</div>

[[File:Conception de la face arrière du circuit imprimé avec la zone de frottement dessiné.png|border|center|500x350px|Conception de la face arrière du circuit imprimé avec la zone de frottement dessiné]]

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<div class="center" style="width: auto; margin-left: auto; margin-right: auto;">Figure 14. Conception de la face arrière du circuit imprimé avec la zone à effacer ~~dessiné~~</div>

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<div class="center" style="width: auto; margin-left: auto; margin-right: auto;">Figure 14. Conception de la face arrière du circuit imprimé avec la zone à effacer dessinée</div>

Ligne 307 : Ligne 307 :

13. '''Cliquez''' sur [OK].

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14. Avec votre souris, '''déplacez''' les parcours d'outils dans la vue d'usinage(machine view) ~~etplacez~~-les autour du coin supérieur gauche de votre matériau.

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14. Avec votre souris, '''déplacez''' les parcours d'outils dans la vue d'usinage(machine view) et placez-les autour du coin supérieur gauche de votre matériau.

Ligne 336 : Ligne 336 :

<div class="center" style="width: auto; margin-left: auto; margin-right: auto;">Figure 35.Définir la zone de la machine (traçage de lignes)

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</div>19.Dans l'écran pop-up, '''~~Acceptez~~''' la hauteur de mise au point.

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</div>19.Dans l'écran pop-up, '''acceptez''' la hauteur de mise au point.

Ligne 347 : Ligne 347 :

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Ligne 352 : Ligne 353 :

La vue d'usinage change (machining view). L'orientation du tracé est adaptée à l'orientation du matériel. La face du matériau à traiter est désormais la face supérieure.

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23. Lorsque le travail est terminé, '''retirez''' votre PCB découpé.

Gmang049

MakerRepo Staff, MakerRepo Volunteers

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