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Technologies numériques/Fraiseuse de circuits imprimés (voir la source)
Version du 27 juin 2024 à 13:57
, 27 juinaucun résumé de modification
Cette page présentera un aperçu d'une Fraiseuse de circuits imprimés, y compris des informations importantes sur le fonctionnement du système et des logiciels associés, et elle décrira également un exemple de processus de production.
Cette page présentera un aperçu d'une Fraiseuse de circuits imprimés, y compris des informations importantes sur le fonctionnement du système et les logiciels associés, et elle décrira également un exemple de processus de production.
== Avant-Propos ==
== Avant-Propos ==
<div class="center" style="width: auto; margin-left: auto; margin-right: auto;">Figure 1. Les composants d'un circuit imprimé</div>
<div class="center" style="width: auto; margin-left: auto; margin-right: auto;">Figure 1. Les composants d'un circuit imprimé</div>
*<u>Substrate (FR4)</u>: Le substrat (FR4) est en fibre de verre qui donne de la rigidité à la planche et isole chaque face de l'autre.
*<u>Substrate (FR4) (Substrate FR4)</u>: Le substrat (FR4) est en fibre de verre qui donne de la rigidité à la planche et isole chaque face de l'autre.
*<u>Copper(cuivre)</u>: Le cuivre est le matériau conducteur de la carte. Il peut s'agir d'un seul côté du plateau ou plus communément des deux côtés pour avoir un plateau double face.
*<u>Copper(cuivre)</u>: Le cuivre est le matériau conducteur de la carte. Il peut s'agir d'un seul côté du plateau ou plus communément des deux côtés pour avoir un plateau double face.
*<u>Soldermask (Masque de soudure)</u>: La couche suivante, le masque de soudure, est placée sur le cuivre pour éviter tout contact indésirable avec d'autres éléments conducteurs.
*<u>Soldermask (Masque de soudure)</u>: La couche suivante, le masque de soudure, est placée sur le cuivre pour éviter tout contact indésirable avec d'autres éléments conducteurs.
== Sécurité ==
== Sécurité ==
Cette section donne un aperçu de tous les aspects de sécurité importants, pour la protection des utilisateurs et pour un fonctionnement sûr et sans problème du système.
Cette section donne un aperçu de tous les aspects de sécurité ,importants pour la protection des utilisateurs, et pour un fonctionnement et dépourvu de difficultet sans problème du système.
Le système a été développé spécialement pour le traitement des micro-matériaux et approuvé pour les procédures de traitement et les matériaux suivants :
Le système a été développé spécialement pour le traitement des micro-matériaux et a été approuvé pour les procédures de traitement et les matériaux suivants :
=== Procédures de traitement ===
*Traitement du matériau de base simple face et double face
*Traitement du matériau de base simple face et double face
*Traitement de matériaux multicouches
*Traitement de matériaux multicouches
3. Vous serez invité à ouvrir les fichiers de votre circuit imprimé. '''Naviguez''' jusqu'au dossier qui contient les fichiers greber (.gbr), '''sélectionnez''' tous les fichiers et '''cliquez''' sur [Open].
3. Vous serez invité à ouvrir les fichiers de votre circuit imprimé. '''Naviguez''' jusqu'au dossier qui contient les fichiers greber (.gbr), '''sélectionnez''' tous les fichiers et '''cliquez''' sur [Open].
4. '''Cliquez''' sur [Add file...] en bas à gauche pour accéder au dossier contenant les fichiers de forage et ajouter tous les fichiers.
4. '''Cliquez''' sur [Add file...] en bas à gauche pour accéder au dossier contenant les fichiers de perçage et ajouter tous les fichiers.
[[Fichier:Fenêtre contextuelle- Ajouter un fichier.png|border|center|600x100px]]
[[Fichier:Fenêtre contextuelle- Ajouter un fichier.png|border|center|600x100px]]
[[File:Conception de la face avant du circuit imprimé avec la zone de frottement dessiné .png|border|center|500x350px|Conception de la face avant du circuit imprimé avec la zone de frottement dessiné]]
[[File:Conception de la face avant du circuit imprimé avec la zone de frottement dessiné .png|border|center|500x350px|Conception de la face avant du circuit imprimé avec la zone de frottement dessiné]]
<div class="center" style="width: auto; margin-left: auto; margin-right: auto;">Figure 13. Conception de la face avant du PCB avec la zone à effacer dessiné.</div>
<div class="center" style="width: auto; margin-left: auto; margin-right: auto;">Figure 13. Conception de la face avant du PCB avec la zone à effacer dessinée.</div>
[[File:Conception de la face arrière du circuit imprimé avec la zone de frottement dessiné.png|border|center|500x350px|Conception de la face arrière du circuit imprimé avec la zone de frottement dessiné]]
[[File:Conception de la face arrière du circuit imprimé avec la zone de frottement dessiné.png|border|center|500x350px|Conception de la face arrière du circuit imprimé avec la zone de frottement dessiné]]
<div class="center" style="width: auto; margin-left: auto; margin-right: auto;">Figure 14. Conception de la face arrière du circuit imprimé avec la zone à effacer dessiné</div>
<div class="center" style="width: auto; margin-left: auto; margin-right: auto;">Figure 14. Conception de la face arrière du circuit imprimé avec la zone à effacer dessinée</div>
13. '''Cliquez''' sur [OK].
13. '''Cliquez''' sur [OK].
14. Avec votre souris, '''déplacez''' les parcours d'outils dans la vue d'usinage(machine view) etplacez-les autour du coin supérieur gauche de votre matériau.
14. Avec votre souris, '''déplacez''' les parcours d'outils dans la vue d'usinage(machine view) et placez-les autour du coin supérieur gauche de votre matériau.
<div class="center" style="width: auto; margin-left: auto; margin-right: auto;">Figure 35.Définir la zone de la machine (traçage de lignes)
<div class="center" style="width: auto; margin-left: auto; margin-right: auto;">Figure 35.Définir la zone de la machine (traçage de lignes)
</div>19.Dans l'écran pop-up, '''Acceptez''' la hauteur de mise au point.
</div>19.Dans l'écran pop-up, '''acceptez''' la hauteur de mise au point.
La vue d'usinage change (machining view). L'orientation du tracé est adaptée à l'orientation du matériel. La face du matériau à traiter est désormais la face supérieure.
La vue d'usinage change (machining view). L'orientation du tracé est adaptée à l'orientation du matériel. La face du matériau à traiter est désormais la face supérieure.
23. Lorsque le travail est terminé, '''retirez''' votre PCB découpé.
23. Lorsque le travail est terminé, '''retirez''' votre PCB découpé.