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La découpe au laser est une technologie qui utilise l'amplification de la lumière par stimulation du rayonnement émis, ou, un laser, pour couper ou engraver le matériau de base. L'enlèvement de matière nécessaire à l'obtention d'une coupe ou d'une gravure est obtenu par un procédé appelé séparation thermique. Dans l'industrie, et selon les matériaux concernés, les lasers utilisés dans le processus de découpe laser varient considérablement en puissance. Au Makerspace de l'Université d'Ottawa, selon la machine, les lasers peuvent émettre 50 ou 60 watts de lumière ultraviolette, qui peut être utilisée pour couper à travers de nombreux bois, plastiques et autres matériaux de moindre densité. Le principe est assez simple : le laser généré par la machine est réfléchi vers une tête de focalisation, qui à son tour focalise la puissance contenue dans le faisceau ultraviolet en un petit point de la pâte, induisant la séparation thermique souhaitée. La puissance du laser ainsi que la trajectoire de la tête de focalisation sont ensuite ajustées par logiciel pour obtenir l'un des deux modes de coupe : gravure et coupure.

La découpe au laser est une technologie qui utilise l'amplification de la lumière par stimulation du rayonnement émis, ou, un laser, pour couper ou engraver le matériau de base. L'enlèvement de matière nécessaire à l'obtention d'une coupe ou d'une gravure est obtenu par un procédé appelé séparation thermique. Dans l'industrie, et selon les matériaux concernés, les lasers utilisés dans le processus de découpe laser varient considérablement en puissance. Au Makerspace de l'Université d'Ottawa, selon la machine, les lasers peuvent émettre 50 ou 60 watts de lumière ultraviolette, qui peut être utilisée pour couper à travers de nombreux bois, plastiques et autres matériaux de moindre densité. Le principe est assez simple : le laser généré par la machine est réfléchi vers une tête de focalisation, qui à son tour focalise la puissance contenue dans le faisceau ultraviolet en un petit point de la pâte, induisant la séparation thermique souhaitée. La puissance du laser ainsi que la trajectoire de la tête de focalisation sont ensuite ajustées par logiciel pour obtenir l'un des deux modes de coupe : gravure et coupure.

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